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El PWB de HDI es la forma acortada de PWB de alta densidad de Interconnector. Es una tecnología de la producción impresa de la placa de circuito.
Utiliza la tecnología ciega y enterrada micro de los vias con la disposición de circuitos de alta densidad en el tablero del PWB. Es un PWB compacto que se diseña para los pequeños usuarios del volumen. Utiliza el diseño de capacidad modular del paralle de 1000VA, dice la altura de 1u, enfriamiento natural abajo, y puede ser colocado en el estante de 19" directamente, el paralelo máximo que se puede conectar adentro es hasta 6 módulos. Este los productos especiales utilizan toda la tecnología de (DSP) del procesamiento de señales digitales y tecnología patentada múltiplo, tiene la gama del ful de adaptabilidad a la capacidad de carga y a la capacidad de sobrecarga a corto plazo fuerte, y puede ignorar el factor de poder y de cresta de la carga.
Las ventajas del PWB de HDI pueden ser tamaño pequeño, de alta frecuencia y velocidad. Utilizado principalmente para la PC, los teléfonos móviles y las cámaras digitales…
Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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Material del PWB: | FR4 | Espec.: | Según ficheros del gerber del cliente |
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Tamaño: | Según fichero del gerber | Grueso: | 0.8-3.2m m |
Capas: | 4-30layers | Tratamiento superficial: | ENIG&OSP&HASL |
Máscara de la soldadura: | Green&Green&Red&White | Estándar: | Clase 2 de IPC |
Finger del oro: | Sí | IDH: | Sí |
Alta luz: | Persianas vía el PWB,IDH PCB |
Tablero del PWB
Capa: 4-16
Material: FR4 lamina, RoHS Directivo-obediente
Grueso del PWB: 0.4-6.0m m
Cobre final: 0.5-6oz
Agujero mínimo: 0.1m m
Línea anchura mínima/espacio: 3/3 milipulgada
Cobre mínimo del agujero: los 20/25µm
Máscaras de la soldadura: verde/azul/rojo/negro/gris/blanco
Leyenda: blanco/negro/amarillo
Superficie: OSP/HAL sin plomo/oro de la inmersión/lata de la inmersión/oro de plata/de destello de la inmersión/oro duro
Esquema: derrota y score/V-cut
E-prueba: 100%
Estándar de la inspección: IPC-A-600H/IPC-6012B, clase 2/3
Informes salientes: inspección final, e-prueba, prueba del solderability, sección micro
Certificaciones: UL, SGS, RoHS Directivo-obediente, ISO/TS16949: 2009
Fabricante Capacity:
Capacidad | Doble echado a un lado: 12000 sq.m/mes Multilayers: los 8000sq.m/mes |
Min Line Width /Gap | 4/4 milipulgada (1mil=0.0254m m) |
Grueso del tablero | 0.3~4.0m m |
Capas | 1~20 capas |
Material | FR-4, de aluminio, pi |
Grueso de cobre | 0.5~4oz |
Tg material | Tg140~Tg170 |
Tamaño máximo del PWB | 600*1200m m |
Min Hole Size | 0.2m m (+/- 0,025) |
Tratamiento superficial | HASL, ENIG, OSP |
Persona de Contacto: Mrs. Helen Jiang
Teléfono: 86-18118756023
Fax: 86-755-85258059